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第341章 晶片大战,未来半导体战略布局!(7 / 9)

因此,未来科技哪怕前期发展迅速,都没有几个风投来投资。

没办法,他们在金融危机爆发之前,就已经有预料,就已经有感觉,就已经知道金融危机要来了!

为此不得不收拢资金,缩减投资预算。

也正是因此,优团科技发展迅速,都没有几个风投去投资!

明知道即将要进入金融寒冬,没有谁会在这个节骨眼去大规模的投资,尤其是对一个新兴企业,这种风险太大了。

当然还有地缘政治也是一个问题,这就导致国外的资本在金融危机之前,更加不敢乱投资了,同样,半导体圈也是如此。

从2007年到2008年,疯狂裁员,不管是高通还是德州仪器还是联发科,每年裁员的研发工程师都在数千人。

没办法,大环境不好,养不起那么多人了!

而这就便宜了王君山,直接成立未来半导体,全球范围内疯狂挖人、收拢人才。

也正是因此,未来半导体能够在短时间内迅速组建起来,在pu和gpu的研发方面取得进展。

而基带方面则收购了威睿电通,由威睿电通来负责基带研发,再加上招募的其他人才,也算是进展顺利。

但研发就是个漫长工程,很难一口吃个大胖子。

「董事长,目前三个领域基带是进展最顺利的,其次是pu,最后才是gpu。

「没办法,gpu是最难的!」

「尤其是我们起步就是40纳米制程,还算是很先进的,而且pu也要做双核,gpu也要高性能。」

王君山点点头:「你们的难处我都理解,我会给你们最大的支持!」

对于未来科技的自研晶片,王君山并不着急,两年之内能做出来都算是进步神速。

更主要的,未来半导体研发的晶片不是普通晶片,也不是中低端晶片,上来就是最先进的旗舰晶片!

而且不是45纳米、纳米制程,而是40纳米制程。

王君山很清楚,今年第二季度量产的德州仪器3630处理器,以及第四季度实现量产的高通骁龙2,都会从上一代的65纳米工艺升级为45纳米工艺!

可以说是进步神速!

待到明年还会有一个更加恐怖的进展。

首先工艺制程会从45纳米一路升级为40纳米,处理器从当今年的单核升级为双核pu,gpu也要高性能。

未来半导体的晶片从2009年5月

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